浇注型聚氨酯预聚体发展历程

20世纪50年代末美国杜邦公司以PTMG和TDI为主要原料推出了商品牌号为Adiprenel的聚醚型CPU，随后出现了MDI型CPU，为后来聚氨酯弹性体的发展和应用做出了卓越贡献。20世纪70年代后，碳化二亚胺改性的液化MDI、低不饱和度聚醚、低游离TDI预聚物、端氨基聚醚、各种环保型胺类扩链剂等新材料陆续进入市场，反应注射模塑(RIM)和喷涂聚脲弹性体技术相继问世，大大推进了传统CPU制品成型技术，拓宽了CPU产品应用领域。